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OKS 1103 – Wärmeleitpaste

Wärmeleitpaste zum Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung.

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Einsatzgebiete

  • Schutz empfindlicher Bauteile, wie Sensoren, Sonden, Messinstrumente oder Halbleiter, wie Dioden, Transistoren, Thyristoren, durch Verbesserung der Wärmekopplung zu Kühlkörpern oder Metallgehäusen
  • Zur optimalen Kälteübertragung bei Verwendung von Peltier-Elementen

Vorteile und Nutzen

  • Hohe Wirksamkeit durch gutes Wärmeleitvermögen
  • Elektrisch isolierend
  • Wirtschaftlich durch minimale Verbrauchsmengen
  • Beständig gegenüber Säuren und Laugen
  • Ohne nennenswerte Änderung der Konsistenz sowie gleichbleibende thermische Leitfähigkeit über den gesamten Temperaturbereich

Technische Daten

  • Einsatztemp.: -40 °C → +180 °C
  • Wärmeleitfähigkeit: ca. 0,7 W/mK
  • Durchschlagsfestigkeit (20 °C): 19 kV/mm
  • Wärmekapazität (21 °C): ca. 1,03 J/cm³K

Anwendungen

Für optimale Wirkung Kontaktstelle sorgfältig reinigen, z.B. mit OKS 2610/OKS 2611 Universalreiniger. Mit Pinsel, Spachtel, etc. gleichmäßig dünn auf die Funktionsflächen auftragen. Überschüsse vermeiden. Auf Silikon basierende Kunststoffe, wie z.B. Silikonkautschuk, können durch Silikonfett angelöst werden. Vor Anwendung Verträglichkeit prüfen.

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